电子发热友网报说念（文/黄山明）ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开垦的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片封装基板凯时体育游戏app平台，举例FC-BGA载板。

这种材料具有高绝缘性、高布线密度、低热推广所有这个词（CTE）、高精度加工、高机械强度的本性，受到越来越多封装利用。举例高布线密度，可支握线宽/线距低至5μm/5μm，远超传统BT树脂基板的50μm/50μm。CTE约为10ppm/℃，与硅芯片（3ppm/℃傍边）匹配性更好，减少热应力。

此外，ABF基板介电常数（DK）在3.5傍边，损耗因子（Df）约为0.002，极大减少高频信号的衰减。在散热才气上，还可以通过金属化通孔假想增强热传导，搪塞AI芯片的高热流密度。

跟着Chiplet、2.5D/3D封装本事发展，ABF基板因支握高密度互连和细知晓成为要津本事复旧，台积电的CoWoS工艺对ABF需求也有显耀加多，其中HDI支握多芯片异构集成，ABF 基板是 CoWoS 中介层的中枢材料。

不外阛阓中日本味之素占据公共ABF材料95%以上份额，中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电等主导载板坐褥。但跟着2024年日本开动升级出口料理，国内也开动加快ABF基板的替代程度。

公共ABF发展情况

在ABF基板上，主要由日本（揖斐电、新光电气），中国台湾（欣兴电子、南亚电路板），韩国（三星机电）占据公共 87% 以上阛阓份额，其中前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板市占率超49%。

而日本味之素公司占据公共ABF材料95%以上份额，其ABF系列（如GX、GY系列）通过硅微粉粒径优化（0.1μm）和固化剂治疗，达成低介电损耗和高玻璃化迂曲温度。

本事上，海外企业已达成8-16层高叠层、5μm线宽/线距的ABF载板量产，支握CoWoS、InFO等先进封装工艺。值得一提的是，日本Rapidus公司照旧推进CCP RIE（电容耦合等离子体响应离子刻蚀）本事利用，提高ABF贴膜精度和褂讪性。

据阛阓数据自满，跟着AI、数据中心、汽车电子推进国内ABF基板需求，2025年阛阓畛域预测超1100亿元，CAGR达17%。当今ABF载板在CPU、GPU、AI芯片封装中占比超50%，复旧数据中心和自动驾驶需求。AR/VR配置对高密度封装的需求也推进ABF在传感器、存储器中的利用。

而在国内，2023年中国大陆ABF基板产能仅占公共7.2%，主要来自奥特斯的重庆工场，其余厂商如深南电路、兴森科技处于量产爬坡阶段。

到2024年ABF基板国产化率仅4%，2025年预测提高至5%，其中高端基板仍不及20%。而韩国的东进世好意思肯公司推出替代材料DJBF，CTE和Df已达到或卓越ABF水平，国内企业有望加快跟进。

国内企业如深南电路在FC-BGA 基板已达成16层以下量产，20层居品插足客户端认证。华正新材、宏昌电子则蚁合卑劣厂商开垦ABF膜材料，期待大致冲突味之素的把握。芯承科技、芯爱科技在2024年操办投产ABF产线，加快产能的扩张。

小结

ABF基板看成先进封装的中枢材料，公共供应链高度聚集于日本、台湾和韩国，中国企业在本事突破和产能扩张上加快追逐，但短期内仍依赖入口。跟着AI、HPC等利用驱动需求增长，国产ABF基板将受益于策略支握与供应链安全需求，逐渐松开与海外巨头的差距。异日，本事迭代、产能开释及材料国产化是行业发展的要津。

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